2024年手機芯片排行榜，2024年手機芯片排名前十詳情(附2024年最新排行榜前十名單)
2024年手機芯片排行榜，2024年手機芯片排名前十詳情(附2024年最新排行榜前十名單)
近日，安兔兔發布了國內2024年上半年Android手機處理器性能榜，高通的驍龍865 5G 以超過40萬的分數位列第一，與第二名拉開了近6萬的差距，不得不說，高通驍龍還是強。華為麒麟990 5G 芯片位列第四，在國產芯片中表現非常不錯，來看看都有哪些芯片上榜吧！
第十名：天璣820
首發機型：紅米10X
聯發科發布的天璣820號稱中端最強芯片，擁有旗艦級架構4大核+4小核架構，集成了全球頂尖的5G調制解構器，支持NSA/SA組網和5G雙載波聚合，同時擁有獨家MediaTek 5G UltreSave省電技術加持下，相比同級降低約50%的功耗，帶來更持久電力續航。
天璣820的游戲優化引擎可智能調節CPU、GPU及內存資源，提升游戲性能，同時人臉識別、圖像優化、超清畫質等AI能力進一步提升，AI視頻處理速度更快、最高支持8000萬像素多攝像頭組合，可拍攝多幀4K HDR視頻，且最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10+。
第九名：麒麟 985 5G
首發機型：榮耀30
麒麟985是華為公司研發的第三代手機芯片，采用臺積電7nm工藝制程，是麒麟980的升級改良版，大致參數為1+3+4 CPU架構，8核Mali-G77 GPU，雙核NPU，麒麟ISP 5.0。
麒麟985采用與麒麟990同款5G Modem，下行速率1277Mbps，上行速率173Mbps。從榮耀30的表現來看，麒麟985在電量續航、游戲性能、圖像視頻處理上表現都十分優異，體現出華為芯片設計能力的強大。
第八名：麒麟980
首發機型：華為Mate 20
麒麟980由華為于2024年8月31日發布，是世界上第一枚采用臺積電7nm工藝制造的商用手機SoC芯片組， 集成了69億個晶體管以提高性能和能源效率，支持頻率高達2133 MHz的LPDDR4X內存，并搭載支持160 MHz帶寬的移動端Wi-Fi芯片組，下載速率可達1.7Gbit/s。
麒麟980搭載華為第二代人工智能芯片，在處理視頻、圖像類的多媒體數據時更加流暢。在GPU Turbo（即通過軟硬件的協同處理，達到60%的性能增長，以及 30% 的功耗降低）加持下，它的游戲表現更加出色，同時彌補了麒麟處理器GPU性能不足的缺陷。
第七名：天璣1000L
首發機型：OPPO Reno 3
天璣1000系列均采用7nm制程工藝，在CPU構架方面采用最先進的A77大核，GPU為Mali-G77架構。天璣1000L整體性能較強，但在實際使用過程中，功耗相對較高，因此在國內商用范圍并不廣。
從OPPO Reno 3的表現來看，該機機身厚度為7.96mm，機身重量為181g，采用6400萬后置四攝，電池容量為4035mAh，支持30W快充和SA/NSA雙模5G網絡這樣的參數是在中端機型中是十分不錯的，因此也可以理解它排到第七的位置。
第六名：麒麟990
首發機型：華為 Mate 30 4G版
麒麟990臺積電二代的7nm工藝制造，擁有2*A76高頻大核+2*A76大核+4*A55小核。其中，有2個A76核心工作主頻可達到2.86Ghz，而另外2個大核工作主頻2.09Ghz，4個小核心工作最高頻率為1.86Ghz。
圖形（GPU）采用Mali-G76 16核心，比麒麟980提升了6核心，整體工藝提升，在性能、能效、AI及拍照方面的性能也實現重磅升級，但該芯片不具備5G。在這樣的前提下，它仍能拿下第六名的位次，可見華為芯片技術的強大。
第五名：驍龍855
首發機型：小米9
驍龍855是高通生產的一款移動處理平臺，使用臺積電7nm工藝 [1] ，CPU采用八核Kryo? 485架構，與驍龍845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno? 640，與上一代產品相比圖形渲染能力提升20%左右。
驍龍855是全球首個商用的5G移動平臺，除華為外的安卓廠商大部分都在旗艦機型中使用過855處理器，如三星Galaxy S10、一加7系列、三星note 10 等，可以說，高通的芯片技術在全球范圍內是最領先的。
第四名：麒麟990 5G
首發機型：華為Mate 30 5G版
麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片，是業內最小的5G手機芯片方案，面積更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。麒麟990采用2個大核 2個中核 4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。
在游戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的游戲體驗。而在拍照方面，麒麟990 5G采用全新ISP 5.0，在手機芯片上實現BM3D單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰，視頻噪聲處理更精準，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
第三名：驍龍855 plus
首發機型：華碩 ROG 2
驍龍855 plus是驍龍855的升級版，二者都采用了1+3+4的八核心設計，驍龍855 Plus只是把CPU大核的頻率從2.84GHz提升到了2.96GHz，剩余七顆中核小核的頻率并無明顯變化。
驍龍855 Plus主要的提升點是擁有了更強的單核能力，GPU頻率為672MHz，圖形處理能力較驍龍855提升15%。
第二名：天璣1000+
首發機型：iQOO Z1
天璣1000+基于天璣1000系列旗艦級性能，擁有全球最快的Sub-6GHz 5G網速，同時采用自研5G UltraSave省電技術，高速的同時保證了能耗，解決了上面天璣1000L的問題。
天璣1000+最高支持144Hz的屏幕刷新率，擁有MediaTek Hyper Engine2.0 游戲優化引擎，網絡加速引擎和操控優化引擎，游戲體驗非常優越，還有全新畫質引擎加持，實現電影及視覺效果呈現。
第一名：驍龍865 5G
首發機型：三星 S11
驍龍865通過驍龍X55調制解調器及射頻系統，統一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態頻譜共享)、載波聚合，下載速度最高可達3.7Gbps。同時，它在拍照、人工智能、游戲方面繼續提升，包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。
驍龍865平臺擁有兩倍于之前的AI運算性能，甚至支持每秒最高2億像素的圖像運算能力，可支持 8K 30fps的視頻錄制。驍龍865在CPU、GPU、AI以及相機等多個方面都比上一代突出。旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調制解調器及射頻系統，是能夠支持全球5G部署的全球領先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供連接與性能。
由于驍龍865 plus是7月份發布，不在榜單計算范圍內，非常期待下半年的榜單出爐！你覺得10月份華為可能發布的麒麟9000 與驍龍865 plus相比誰更強呢？歡迎在評論區討論。
安兔兔2024上半年手機芯片排行榜
相關文章
