2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名2024最新排名前十名對比
2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名2024最新排名前十名對比
近日，TrendForce集邦咨詢發布了2021年第一季的全球十大晶圓代工廠商營收排名預測，從榜單中可以看出，2021年的半導體火車，比2020年開的更快一些，前十大晶圓代工廠的營收將同比增長20%。從整個營收增長來看，前十大晶圓代工廠中，只有格芯和東部高科的增長率低于10%，整個晶圓代工行業在Q1可謂牛氣沖天。華虹半導體同增42%、世界先進同增26%、臺積電同增25%、力積電同增20%，中芯國際同增17%。讓我們一起來看看2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名！
2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名
1、臺積電
臺積電5nm工藝投片量穩定，營收貢獻維持近兩成；7nm工藝需求強勁，包括超威（AMD）、英偉達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）等訂單持續涌入，估計7nm營收貢獻將小幅成長至三成以上。由于5G與HPC（高效能運算）應用需求雙雙提升，加上車用需求回溫，預估第一季臺積電整體營收將再創新高，年增約25%。
2、三星
三星的部分，由于客戶對5G芯片、CIS、驅動IC與HPC的需求增加，三星將持續提高今年半導體事業的資本支出，分別投資于存儲器與晶圓代工等相關事業，顯示其追趕臺積電的決心；在工藝技術方面，第一季5nm、7nm的產能維持高檔，預計本季營收年增11%。
3、聯電
聯電（UMC）的驅動IC、PMIC、RF射頻、IoT應用產品持續生產，加上車用需求涌入，第一季的產能利用率滿載，本季營收將年增14%。
4、格芯
格芯（GlobalFoundries）與美國國防部持續合作生產軍用芯片，且同樣受惠于車用芯片的需求高漲，使其產能利用率維持高檔，預估第一季營收年增8%。
5、中芯國際
中芯國際（SMIC）因被列入美國實體清單，加上其先進工藝發展受限，估計第一季14nm（含）以下實質性營收將降低；然而市場對40nm（含）以上成熟工藝需求依舊維持，營收仍可憑借該工藝持續成長，估年成長率為17%。
6、高塔半導體
高塔半導體（TowerJazz）將追加投資1.5億美元進行小規模擴產，不過仍需要時間待設備進廠及校正，在2021下半年才會對營收有實質助益，估計第一季營收約與去年第四季相同，年成長達15%。
7、力積電
力積電（PSMC）以生產存儲器、面板驅動IC、CIS與PMIC為主，目前8英寸與12英寸晶圓產能需求不墜，加上近期車用需求大增，產能利用率仍維持滿載，預計第一季營收年增20%。
8、世界先進
世界先進（VIS）各項工藝產能皆已滿載，第一季營收將持續受PMIC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動，年增26%。
9、華虹半導體
華虹半導體（Hua Hong）重點放在華虹無錫12英寸產能的建置，NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸產線的研發均已通過可靠性驗證，為華虹的發展再添新動能，加上8英寸產能利用率持續滿載，且去年同期也屬低基期，可望推動第一季營收年成長至42%。
10、東部高科
東部高科主要產品線為模擬IC，與SK海力士主要鎖定系統IC不同，近年來隨著網路及數位產品大量出現，間接帶動模擬IC市場需求。東部高科主力為8吋晶圓，盡管8吋晶圓生產能量不及12吋晶圓，卻具有小量制造優勢，能夠滿足中小型IC設計業者需求。
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